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Trasformazione dell'ispezione dei wafer con l'imaging iperspettrale

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Come DIVE Imaging Systems utilizza le telecamere Specim per consentire il controllo di qualità non invasivo dell'intero wafer nella produzione di semiconduttori

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DIVE Imaging Systems ha stretto una partnership con Specim per ridefinire l'ispezione dei wafer attraverso l'imaging iperspettrale avanzato. In un settore in cui i difetti superficiali, le irregolarità del film sottile e le deviazioni dello strato possono significare costosi fallimenti del prodotto, la soluzione di DIVE offre un cambiamento di paradigma: un'ispezione non distruttiva dell'intero wafer invece di controlli basati sul campionamento.

Integrando le telecamere iperspettrali FX10 e FX17 di Specim nel suo sistema "Hyperspectral Vision" - che combina l'hardware VEpioneer® con il software di analisi VEsolve® - DIVE consente di ispezionare ogni millimetro quadrato di un wafer di produzione in soli 30 secondi (per un wafer da 300 mm).

Il sistema acquisisce immagini spaziali ad alta risoluzione e dati spettrali dettagliati, consentendo di valutare lo spessore del film sottile, l'uniformità della composizione, la contaminazione superficiale, la porosità dello strato e altri parametri di qualità critici che l'imaging convenzionale non può rilevare in modo affidabile.
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I vantaggi principali includono:

- copertura di ispezione al 100% - eliminando la dipendenza da wafer campione e riducendo drasticamente il rischio di difetti non rilevati.
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- Analisi non distruttiva - che consente l'ispezione dei wafer di produzione senza danni o interruzioni dei processi a valle.
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- Rapidità di esecuzione: consente di eseguire scansioni dell'intero wafer in pochi secondi, integrandosi così perfettamente nelle linee di produzione ad alto volume.
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- Profonda conoscenza dei materiali: la combinazione di imaging e spettroscopia consente di scoprire parametri di qualità che altrimenti rimarrebbero invisibili e di effettuare analisi predittive per migliorare la resa a valle.
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- Risparmio di costi e risorse - riducendo la dipendenza da wafer di prova dedicati, abbassando i tassi di scarto e migliorando l'utilizzo degli strumenti di produzione.
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L'adozione delle telecamere Specim da parte di DIVE è stata guidata dalla loro compattezza, dalla connettività GigE e dal robusto design industriale, che consente un'agevole integrazione negli ambienti di produzione.
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Insieme all'esperienza di DIVE nei sistemi di visione artificiale, questa capacità iperspettrale stabilisce un nuovo standard per il controllo qualità della produzione di semiconduttori: un'ispezione affidabile, completa ed efficiente che supporta il passaggio verso una produzione a zero difetti.