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Soluzione di raffreddamento per server 1U/2U per data center

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Raffreddamento del centro dati, pompa di raffreddamento per server 1U/2U Produttore | TOPSFLO

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| Situazione di base del mercato

Con l'avvento dell'era digitale, i server per data center hanno conosciuto uno sviluppo rapido e continuo e stanno svolgendo un ruolo sempre più importante, fornendo potenti capacità di elaborazione per applicazioni quali il cloud computing, l'intelligenza artificiale e i big data. Con l'evoluzione e l'espansione dei server, la potenza di elaborazione e la capacità di archiviazione continuano ad aumentare e i requisiti di dissipazione del calore sono sempre più elevati. I metodi tradizionali di raffreddamento ad aria non sono più in grado di soddisfare le crescenti esigenze di dissipazione del calore. Per risolvere questo problema, sono nate le soluzioni di raffreddamento a liquido per server.

| Punti dolenti del mercato

L'implementazione di una soluzione di raffreddamento a liquido nei server 1U/2U presenta le seguenti difficoltà:

1. Il problema dello spazio di progettazione limitato: La soluzione originale di raffreddamento ad aria è relativamente matura. Se si desidera aggiungere una soluzione di raffreddamento a liquido mantenendo la soluzione di progettazione originale, lo spazio di layout per la soluzione di raffreddamento a liquido sarà molto limitato. altezza del server 1U = 4,445 cm, altezza del server 2U = 4,445*2 = 8,89 cm.

2. Problemi di tenuta e anti-perdita: I sistemi di raffreddamento a liquido comportano l'uso di una grande quantità di liquido e il componente principale del server è il chip (CPU e GPU, ecc.). Una volta che il chip entra in contatto con il liquido, c'è il rischio di bruciare, con conseguente danneggiamento dell'intero server. È quindi fondamentale garantire che il sistema di circolazione dei fluidi sia a tenuta d'aria e a prova di perdite.

3. Efficienza di dissipazione del calore e problemi di prestazioni: Oltre il 55% dei guasti ai chip sono causati da un mancato trasferimento di calore o da un aumento della temperatura. Se il chip supera i 70 gradi, la sua affidabilità si riduce del 50% per ogni 10 gradi di aumento della temperatura. Se la qualità dei componenti del gruppo di raffreddamento non è buona o il design della circolazione non è efficace, è possibile che le prestazioni del prodotto siano instabili e che si verifichi un surriscaldamento locale o un raffreddamento insufficiente, compromettendo così il normale funzionamento del server.

| Soluzione TOPSFLO

Per soddisfare le esigenze dei server raffreddati a liquido a piastra fredda, Topsflo Pump ha progettato appositamente una pompa dell'acqua con un design piatto unico, in grado di risolvere meglio i problemi attualmente incontrati dai produttori di server:

1. Lo spessore della micropompa di raffreddamento a liquido TDC è di soli 36 mm e le dimensioni complessive sono ridotte. La soluzione di combinare la pompa e la piastra fredda può essere personalizzata per aiutare a risparmiare spazio nel data center. Rispetto alle ingombranti apparecchiature di raffreddamento tradizionali, il design compatto delle micropompe ad acqua rende i sistemi di raffreddamento a liquido dei server più facili da installare in spazi limitati.

2. Il design della pompa dell'acqua a tenuta statica, i materiali di alta qualità PPS importati, gli stampi di alta precisione, i test di tenuta dell'aria rigorosi al 100% della pompa dell'acqua attraverso apparecchiature di test di tenuta dell'aria di alto livello importate dalla Francia, riducono efficacemente il rischio di perdite per garantire la sicurezza delle prestazioni e dell'affidabilità del sistema server.

3. L'adozione di un'esclusiva tecnologia di sospensione del rotore e la selezione di boccole in grafite importate ad alta resistenza all'usura e di alberi in ceramica di alta precisione consentono di resistere al funzionamento a lungo termine e all'inevitabile usura, di garantire prestazioni stabili e lo stato operativo della pompa dell'acqua e di ridurre i guasti e i tempi di inattività del sistema server.

4. In base ai requisiti di dissipazione del calore del server, la micropompa dell'acqua TDC è personalizzata con una portata massima di 8L/min e una prevalenza massima di 5M. La portata e la prevalenza dell'acqua sono ottimizzate in dimensioni compatte per soddisfare le esigenze di dissipazione del calore del sistema. Allo stesso tempo, il chip intelligente integrato può personalizzare la regolazione intelligente della velocità e le funzioni di feedback del segnale per soddisfare le esigenze di monitoraggio intelligente in tempo reale dei server e contribuire a ottenere un controllo più preciso della temperatura e della stabilità del sistema server.

Pompa di raffreddamento per centri dati