Introduzione della tecnologia dei substrati AMB

AMB (Active Metal Brazing) è un metodo di sigillatura di ceramica e metalli sviluppato sulla base della tecnologia DBC.

Rispetto ai substrati DBC tradizionali, i substrati ceramici preparati con il processo AMB non solo hanno una maggiore conducibilità termica e un migliore legame dello strato di rame, ma presentano anche vantaggi quali una minore resistenza termica e una maggiore affidabilità. Inoltre, poiché il processo di lavorazione può essere completato in un solo riscaldamento, è facile da utilizzare, ha un ciclo di tempo breve, buone prestazioni di tenuta e un'ampia gamma di applicazioni per la ceramica, per cui questo processo si è sviluppato rapidamente in patria e all'estero ed è diventato un metodo comunemente utilizzato nei dispositivi elettronici.