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Disco di metallizzazione in ceramica di allumina con 3 fori per pacchetto TO

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disco di metallizzazione a 3 fori per pacchetto TO

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I dischi di metallizzazione in ceramica di allumina, progettati con 3 fori, sono stati tipicamente utilizzati nei pacchetti TO (Transistor Outline). Garantiscono la tenuta ermetica, l'isolamento elettrico e la stabilità termica in condizioni rigorose per imballaggi elettronici ad alta affidabilità.

Panoramica del prodotto
La metallizzazione ceramica dell'allumina è il processo di applicazione di molibdeno-manganese (Mo-Mn) e successivo rivestimento con nichel sulla ceramica, che unisce le proprietà meccaniche ed elettriche della ceramica e dei metalli. I tre fori passanti sono destinati ad accogliere i perni passanti in metallo, consentendo l'interconnessione elettrica pur mantenendo l'isolamento ermetico. Il disco di allumina metallizzata costituisce la base di isolamento per i pacchetti TO come TO-3, TO-5, TO-8, TO-39, ecc.