{{{sourceTextContent.title}}}

CLCC/CQFN: pacchetti ceramici ad alta affidabilità per l'elettronica di fascia alta

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

Pacchetto ceramico CLCC

{{{sourceTextContent.description}}}

Oggi, con gli amplificatori di potenza delle stazioni di base per le comunicazioni 5G che si trovano ad affrontare colli di bottiglia per la dissipazione del calore, con le unità di controllo dei motori elettrici dei veicoli a nuova energia che devono funzionare in modo stabile in ambienti ad alta temperatura (fino a 150℃ o superiore) e con le apparecchiature elettroniche per il carico utile dei satelliti che devono sopportare cicli di temperatura estremi, la tecnologia tradizionale di imballaggio in plastica si trova ad affrontare sfide prestazionali senza precedenti. È proprio in questo contesto che i pacchetti CLCC (Ceramic Leadless Chip Carrier) / CQFN (Ceramic Quad Flat No-leads), con le loro eccezionali capacità di dissipazione del calore e le eccellenti caratteristiche ad alta frequenza, stanno diventando la soluzione preferita per la progettazione di sistemi elettronici di fascia alta.

Definizioni tecniche e caratteristiche principali

CLCC e CQFN appartengono entrambi al packaging a montaggio superficiale senza piombo su quattro lati, realizzato su un substrato ceramico ad alta conducibilità termica. Entrambi sono assemblati utilizzando terminali di saldatura metallizzati disposti su tutti e quattro i lati. Tuttavia, i loro design strutturali hanno caratteristiche diverse, adatte a diversi scenari applicativi.

Il CLCC è un supporto per chip in ceramica standardizzato con una cavità. La sua struttura è progettata principalmente per fornire un ambiente protettivo affidabile e sigillato per i chip interni, adatto al confezionamento di circuiti integrati con requisiti estremamente elevati di stabilità a lungo termine. I chip possono essere interconnessi attraverso l'incollaggio di fili d'oro verso l'alto nella cavità o attraverso l'incollaggio di flip-chip nella cavità.

Il CQFN è un tipo di contenitore che, senza l'utilizzo di fili conduttori, integra una caratteristica fondamentale: un pad di dissipazione del calore nudo e di ampia superficie nella parte inferiore. Questo design mira a creare un percorso termico efficiente per i chip (in particolare per i dispositivi di potenza), consentendo loro di mantenere i vantaggi del montaggio su quattro lati e di superare in modo significativo le prestazioni del CLCC standard in termini di dissipazione del calore.

Rispetto ai tradizionali imballaggi in plastica, questo tipo di imballaggio presenta le seguenti caratteristiche:

●Materiale ceramico ad alta affidabilità: Utilizzando l'ossido di alluminio (Al2O3) o il nitruro di alluminio (AlN), sono resistenti alle alte temperature, alla corrosione e all'invecchiamento e rimangono stabili a lungo in ambienti estremi.

design senza piombo su quattro lati: Le piazzole sono distribuite sul fondo o intorno, supportando la tecnologia SMT (Surface Mount Technology), il layout di PCB ad alta densità e occupando uno spazio ridotto.

●Eccellenti prestazioni elettriche e dissipazione del calore: I materiali ceramici sono naturalmente isolanti e hanno un'elevata conducibilità termica, che dissipa efficacemente il calore e garantisce il funzionamento stabile dei dispositivi ad alta frequenza e ad alta potenza.

processo di fabbricazione di precisione: Formatura della polvere, sinterizzazione precisa, metallizzazione della superficie, dimensioni uniformi, rilievi piatti, adatti al montaggio superficiale e alla saldatura di alta precisione.

elevata affidabilità: I giunti saldati metallizzati sono strettamente legati al substrato ceramico e possono funzionare stabilmente per lungo tempo in ambienti ad alta temperatura, alta umidità e vibrazioni.

varie strutture di conduttori: Supporto di confezioni dual-side e quad-side.

opzioni di passo dei conduttori multiple: Disponibile in 2,7 mm, 1,00 mm e 0,50 mm, per soddisfare diversi requisiti di progettazione.