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L'adesivo per semiconduttori fa progredire la guida autonoma

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DELO ha sviluppato un adesivo flessibile per l'elettronica che sigilla in modo permanente gli alloggiamenti dei sensori a tenuta d'aria, proteggendo così in modo affidabile componenti come i sensori di immagine. DELO DUALBOND BS3770 soddisfa i severi requisiti dei settori dei semiconduttori e dell'automotive

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La tendenza alla guida autonoma richiede elevati standard di sicurezza. Pertanto, nei sistemi LiDAR e RADAR vengono installati componenti affidabili come i sensori di immagine. Gli alloggiamenti dei sensori su PCB devono essere sigillati ermeticamente per tutta la loro durata di vita, al fine di mantenere la loro funzione in modo permanente senza interruzioni. Tuttavia, le soluzioni esistenti per sigillare ermeticamente l'alloggiamento e il vetro del filtro stanno raggiungendo i loro limiti a causa di questi requisiti più severi, non riuscendo a resistere ai test dell'industria automobilistica, secondo lo standard AEC-Q100.

Con DELO DUALBOND BS3770, DELO ha in portafoglio un adesivo speciale per l'elettronica che i produttori di semiconduttori utilizzano per soddisfare i severi test di affidabilità e qualificazione dei fornitori del settore automobilistico.

A differenza di altri adesivi disponibili sul mercato, l'adesivo DELO è un prodotto flessibile con un modulo di Young inferiore a 5 MPa a temperatura ambiente. Grazie alle sue proprietà flessibili a partire da una temperatura di circa -50 °C, l'adesivo è in grado di compensare le variazioni di pressione che si verificano, come quelle causate da variazioni di temperatura, differenze di umidità o apporto di calore nel processo di rifusione durante la produzione. Di conseguenza, non si verificano difetti come pop-up o delaminazione e il sensore è protetto in modo permanente.

DELO DUALBOND BS3770 può essere applicato con precisione mediante dosatura ad ago, mantenendo linee di giunzione strette ed elevate. L'indurimento avviene in due fasi consecutive con l'utilizzo di luce UV e calore. Dopo l'erogazione, l'adesivo viene fissato in pochi secondi con il classico fissaggio alla luce. In alternativa, si può passare alla fase B, particolarmente importante per l'incollaggio di vetri filtranti con blackprint. In questa fase si ottiene un'adesione iniziale paragonabile a quella del nastro adesivo. Successivamente, è possibile unire il secondo componente. Grazie all'adesione iniziale dell'adesivo, il componente viene fissato direttamente in modo da poter essere lavorato interamente in seguito. L'indurimento finale avviene in un forno a convezione a +150 °C entro 40 minuti.

Oltre ai sensori di immagine per applicazioni LiDAR e RADAR, DELO DUALBOND BS3770 viene utilizzato anche nel monitoraggio dei conducenti e per le applicazioni 5G.

Questo adesivo e altre soluzioni high-tech per l'industria dei semiconduttori saranno presentate da DELO al SEMICON Europe (stand B2467), che si terrà a Monaco dal 14 al 17 novembre 2023. Inoltre, potrete trovare consigli e informazioni utili dai nostri esperti di adesivi in vari TECH TALKS.

Avete già un'applicazione specifica o volete saperne di più su DELO DUALBOND? La nostra consulenza progettuale vi aiuterà.