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#Tendenze
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La precisione incontra la potenza
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Dopo un tempo di irradiazione inferiore a un secondo, l'accumulo di adesione è già significativo; dopo cinque secondi, la resistenza al taglio per compressione su vetro raggiunge addirittura i 18 MPa. L'adesivo assicura anche una buona adesione ad altri substrati optoelettronici tipici come l'alluminio, FR4, PPS o LCP.
La resina epossidica lattiginosa a media viscosità polimerizza sotto la luce UV ad una lunghezza d'onda di 365 nm in strati fino a 1,5 mm di spessore. Nel caso di strati adesivi più spessi o zone d'ombra, che non vengono raggiunti dalla luce a causa della geometria del componente, l'adesivo a doppia polimerizzazione sarà esposto al calore per la polimerizzazione completa. Questo processo avviene tipicamente a + 80 °C per 50 minuti.
Il prodotto ha caratteristiche di degassamento e ritiro ridotti, caratteristiche importanti per la precisione ottica. Il suo basso coefficiente di dilatazione termica (CTE), corrispondente sia ai componenti elettronici che ai PCB (circuiti stampati), garantisce un'elevata qualità ottica, anche in caso di fluttuazioni di temperatura.
Modificato per requisiti ottici speciali
DELO DUALBOND OB786 è disponibile in ulteriori versioni modificate, ad esempio, in nero per schermare il percorso dei raggi o gli elementi ottici e assorbire la luce diffusa. Un'altra opzione è la versione bianca che fornisce una maggiore riflessione e porta ad una maggiore resa luminosa. Inoltre, questo prodotto è dotato di riempitivi di dimensioni più piccole, rendendo l'adesivo adatto per applicazioni ancora più miniaturizzate.
