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Incapsulante resistente alle alte temperature per componenti elettronici

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DELO ha sviluppato un incapsulante ad altissima resistenza ai fluidi e alla temperatura. Grazie ad un tempo di polimerizzazione ottimizzato, DELO MONOPOX GE6515 accelera anche i processi produttivi.

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Il prodotto è particolarmente adatto per l'incapsulamento di componenti elettronici in applicazioni automobilistiche.

DELO MONOPOX GE6515 è una resina epossidica monocomponente puramente termoindurente. L'incapsulante raggiunge una resistenza molto elevata anche ad alte temperature. Presenta valori di resistenza di 20 MPa su alluminio ad una temperatura di 150 °C e 14 MPa nell'intervallo superiore di temperatura di esercizio di 200 °C.

Sviluppato appositamente per l'incapsulamento di componenti elettronici, il prodotto raggiunge anche un'ottima adesione su materiali come FR4, PA e rame. Inoltre, la resina epossidica è altamente resistente a sostanze chimiche come oli, acidi o combustibili.

L'incapsulante ha un coefficiente di espansione termica (CTE) corrispondente a quello dei materiali comunemente usati nell'industria automobilistica. Il CTE è di 23 ppm/K fino alla temperatura di transizione vetrosa (Tg) di 155 °C e 48 ppm/K sopra il Tg. Un piccolo CTE è particolarmente importante per le applicazioni in cui la deformazione indotta dalla temperatura deve essere evitata.

DELO MONOPOX GE6515 polimerizza in un forno a convezione d'aria a temperature comprese tra 90 °C e 150 °C. A 130 °C, la resina epossidica è completamente indurita dopo soli 15 minuti, rendendo i processi produttivi più rapidi.

DELO MONOPOX GE6515 ha un tempo di elaborazione di una settimana. Entro questo periodo, l'incapsulante può essere applicato in modo ottimale al componente. Con solo 48 ore, il tempo di lavorazione dei prodotti tipicamente utilizzati per tali applicazioni è notevolmente inferiore.