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EXTRCOOL: l’equilibrio tra carico e raffreddamento che determina il percorso

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Piastra di raffreddamento, immersione o spruzzatura: perché sono la densità di calcolo, il budget e la capacità di gestione e manutenzione, e non la sofisticazione, a determinare la scelta della soluzione

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La potenza dei singoli chip, che raggiunge centinaia di watt, ha portato il raffreddamento ad aria oltre i propri limiti in termini di rumore e consumo energetico; il settore suddivide il raffreddamento a liquido tradizionale in tre categorie in base al modo in cui il fluido entra in contatto con la fonte di calore: piastra di raffreddamento a contatto indiretto, immersione e spruzzatura a contatto diretto. La piastra di raffreddamento prevede il fissaggio di una piastra sulla superficie della CPU e della GPU senza richiedere una riprogettazione dell’hardware di base e soddisfa pienamente i requisiti da 20 a 40 kW per rack. L’immersione mantiene il PUE entro 1,05 per il supercalcolo, mentre lo spruzzo proietta il liquido di raffreddamento sui chip come integrazione locale che necessita di convalida. EXTRCOOL fornisce soluzioni complete di raffreddamento a liquido.