Finetech dimostrerà soluzioni avanzate per l'incollaggio degli stampi al Photonics West 2025

Finetech, fornitore leader di attrezzature per il fissaggio e l'incollaggio di stampi ad alta precisione, ha annunciato la sua partecipazione a Photonics West 2025, il principale evento mondiale sulle tecnologie fotoniche, che si terrà a San Francisco dal 28 al 30 gennaio.

Finetech, fornitore leader di attrezzature per il fissaggio e l'incollaggio di stampi ad alta precisione, ha annunciato la sua partecipazione a Photonics West 2025, il principale evento mondiale sulle tecnologie fotoniche, che si terrà a San Francisco dal 28 al 30 gennaio.

Presso lo stand 4772, Finetech presenterà i suoi più recenti progressi nella tecnologia di incollaggio delle matrici, tra cui dimostrazioni dal vivo del FINEPLACER® femto 2, un incollatore sub-micronico completamente automatizzato progettato per le applicazioni più esigenti nel campo della fotonica, dell'ottica e della microelettronica.

Con oltre 30 anni di esperienza nello sviluppo di attrezzature e soluzioni di processo personalizzate, Finetech offre un percorso continuo dallo sviluppo del prodotto alla produzione automatizzata. Il FINEPLACER® femto 2 esemplifica questo impegno verso l'innovazione, fornendo una precisione e una flessibilità senza pari per un'ampia gamma di applicazioni di die bonding. Con un'accuratezza di posizionamento di 0,3 µm @ 3 sigma, il sistema è ideale per i processi di assemblaggio ad alta precisione nel packaging fotonico, dove precisione e affidabilità sono fondamentali.

"Photonics West è per noi una piattaforma fondamentale per entrare in contatto con i leader del settore e presentare le nostre ultime innovazioni", afferma Neil O'Brien, General Manager Finetech USA. "Il FINEPLACER® femto 2 rappresenta un significativo balzo in avanti nella tecnologia di incollaggio delle matrici, consentendo ai nostri clienti di raggiungere nuovi livelli di precisione ed efficienza nei loro processi produttivi."

Caratteristiche principali di FINEPLACER® femto 2:

Precisione impareggiabile: Raggiunge un'accuratezza di posizionamento di 0,3 µm @ 3 sigma, garantendo un incollaggio preciso e affidabile degli stampi anche per le applicazioni più impegnative.

Involucro completo della macchina: Fornisce un ambiente controllato per i processi sensibili, proteggendo il processo di incollaggio da influenze esterne e massimizzando la resa.

Allineamento visivo avanzato: Il nuovo sistema FPXvision™, combinato con un raffinato riconoscimento dei modelli, offre un'eccezionale flessibilità e precisione nel posizionamento dei componenti.

Software intuitivo: IPM Command, il software operativo di FINEPLACER® , supporta uno sviluppo del processo coerente, ergonomico e chiaramente strutturato

Design modulare: Consente configurazioni personalizzate e un facile retrofit per adattarsi all'evoluzione dei requisiti applicativi.

Oltre a presentare FINEPLACER® femto 2, Finetech metterà in evidenza la sua gamma completa di servizi di sviluppo e prototipazione dei processi. Il team di ingegneri applicativi dell'azienda fornisce un supporto esperto nello sviluppo e nell'ottimizzazione dei processi di assemblaggio, collaborando con i clienti in strutture di camera bianca all'avanguardia.

"Il nostro obiettivo è quello di essere un partner fidato per i nostri clienti durante l'intero percorso di sviluppo del prodotto", aggiunge Neil O'Brien. "Dall'idea iniziale alla produzione in grandi volumi, forniamo l'esperienza e la tecnologia necessarie per dare vita alla loro visione del prodotto"