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Dall'idea al prodotto finale con l'incollaggio FINEPLACER® pico 2

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Il sistema ideale per lo sviluppo rapido e flessibile di prodotti e prototipi nei laboratori di ricerca e sviluppo e nelle università.

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Con il FINEPLACER® pico 2 bonder, Finetech presenta una nuova generazione della collaudata piattaforma di microassemblaggio per lo sviluppo dei prodotti. Grazie a una gamma particolarmente ampia di funzioni e alla semplicità di utilizzo, il Multi-Purpose-Bonder continuerà a essere uno strumento indispensabile in tutti i tipi di ambienti di ricerca e sviluppo.

Per molti anni, FINEPLACER® pico è stato l'emblema della fustellatrice manuale da laboratorio facile da usare ed è utilizzato in tutto il mondo nei dipartimenti di R&S, nelle università e nella produzione di piccoli lotti. Una delle applicazioni principali è lo sviluppo di sensori, sensori di immagine e rilevatori basati su MEMS, utilizzati per la tecnologia medica o per il settore automobilistico. Tuttavia, gli sviluppatori di prodotti di tutto il mondo utilizzano FINEPLACER® pico per un'ampia gamma di processi di assemblaggio molto diversi. Essendo un bonder manuale, non è necessario programmare sequenze di processo automatiche. Ciò rende FINEPLACER® pico ideale per lo sviluppo rapido e flessibile di prodotti e prototipi di ogni tipo.

L'ultima generazione

Finetech presenta la nuova generazione, completamente rinnovata, dell'apprezzata macchina per la saldatura multiuso.

Il FINEPLACER® pico 2 è dotato di una precisione di posizionamento standard di 3 µm, che lo rende adatto ai processi di assemblaggio impegnativi di componenti miniaturizzati. Inoltre, il fustellatore offre la massima flessibilità applicativa grazie alla sua architettura di sistema modulare. Nell'odierna tecnologia di confezionamento, i requisiti spesso emergono nel corso dello sviluppo o cambiano con le nuove scoperte. Il FINEPLACER® pico 2 è stato progettato per ospitare un gran numero di moduli tecnologici e di processo, nonché strumenti specifici per le applicazioni, offrendo la massima flessibilità nella progettazione dei processi e consentendo di testare tutte le opzioni di assemblaggio e produzione sulla stessa macchina.

A seconda della configurazione, FINEPLACER® pico 2 supporta tutte le tecnologie di incollaggio tipiche, come la saldatura, l'incollaggio adesivo, l'incollaggio a ultrasuoni e la termocompressione, nonché i processi che utilizzano gas di processo e di formatura, l'erogazione o la polimerizzazione UV.

Se si aggiungono altri compiti, il sistema può essere adattato in loco per tutta la durata di vita.

FINEPLACER® pico 2 offre un'ampia area di lavoro che supporta wafer da 300 mm e consente processi in batch. Il design privo di ostacoli consente agli utenti di aggiungere funzionalità di terzi e di personalizzare il sistema di incollaggio in qualsiasi momento.

Massima affidabilità del processo e software di facile utilizzo

Oltre alla flessibilità, FINEPLACER® pico 2 offre un'elevata affidabilità di processo. La rigidità strutturale del design, il sistema di allineamento visivo ad alta risoluzione e il braccio di incollaggio motorizzato consentono di implementare processi di assemblaggio accurati e riproducibili, riducendo così al minimo i costosi scarti.

Il sistema è supportato dal software operativo IPM Command, all'avanguardia e di facile utilizzo, disponibile per la prima volta sulla piattaforma FINEPLACER® pico.

IPM Command consente all'utente di concentrarsi con estrema facilità sulle attività principali dello sviluppo dell'applicazione e riduce al minimo gli errori operativi.

In combinazione con l'hardware configurabile in modo flessibile, il software operativo offre una gamma unica di opzioni di intervento per l'ottimizzazione del processo e garantisce risultati di processo della massima qualità in ogni fase dello sviluppo del prodotto.

Sviluppo del prodotto a basso rischio con "Prototype to Production

Come tutte le attuali fustellatrici FINEPLACER® , FINEPLACER® pico 2 segue l'approccio "Prototype to Production" di Finetech che prevede una piattaforma hardware e software unificata e trasversale. Ciò consente di trasferire senza soluzione di continuità i processi di R&S, con tutte le loro diversità tecnologiche, dal laboratorio di sviluppo all'ambiente di produzione. Ciò apre la strada a strategie di sviluppo del prodotto adattate con un rischio finanziario ridotto al minimo, soprattutto per gli utenti con budget limitati e progetti di sviluppo incerti.

Gli sviluppatori possono iniziare i loro progetti con un investimento iniziale relativamente basso su un bonder R&S FINEPLACER® manuale. Nella fase creativa, beneficiano del design aperto e della libertà di un sistema di sviluppo manuale versatile e altamente adattabile. Una volta che il nuovo prodotto è pronto per la produzione, i processi di R&S vengono trasferiti 1:1 a un sistema di produzione FINEPLACER® e automatizzati senza ulteriori sforzi di sviluppo.

Ciò consente uno sviluppo del prodotto flessibile e a basso rischio sotto ogni punto di vista e apre la strada a una produzione efficiente e completamente automatizzata di sensori, rivelatori e altri prodotti a semiconduttore innovativi.