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La colla a resina epossidica che non sgocciola componente due cura otticamente libero nelle sezioni sottili

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Il legame matrice EP21NDCL è un sistema a resina epossidica componente due unici che cura otticamente libero nelle sezioni sottili, anche se la parte A È traslucida e la parte B È ambra-chiaro. Questo residuo che non sgocciola è formulato per i vari legame, sigillamento e le applicazioni del rivestimento nelle industrie ottiche, optoelettroniche, elettriche, di specialità e di spazio aereo dell'OEM.

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EP21NDCL offre il trattamento conveniente con un un - un rapporto della miscela a peso o volume. Questo rapporto può essere registrato per trasportare le proprietà differenti. Per esempio, un due - un rapporto della miscela cura più rigido, mentre un rapporto delle una - due miscele produce un sistema flessibile. Cure di EP21NDCL alle temperature ambienti o più rapidamente alle temperature elevate.

Sul trattamento, questo epossidico caratterizza i legami durevoli con una resistenza alla compressione di tensione ed ad alta resistenza delle cesoie del giro, di 2.600-2.800 PSI, 6.500-7.500 PSI e 12.000-13.000 PSI, rispettivamente. Lega bene a molti substrati, quali i metalli, composti, vetro, ceramica, gomme e plastica, specialmente acrilici e policarbonati.

Con una resistività di volume maggior di 1014 Ohm-cm, EP21NDCL offrono le proprietà elettriche impressionanti dell'isolamento. Resiste ai prodotti chimici compreso l'acqua, i petroli, i combustibili, gli acidi, le basi ed i sali. Questo sistema a resina epossidica inoltre sostiene il riciclaggio termico rigoroso sopra la gamma di temperature larga di servizio di -60°F a +250°F.

EP21NDCL ha una durata a magazzino di un anno a 75°F in relativi contenitori originali e non aperti. È disponibile per uso nei corredi del contenitore che variano nel formato dalle pinte del ½ a 5 galloni.