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Nanosilica ha riempito, otticamente proprietà elettriche superiori dell'isolamento delle caratteristiche a resina epossidica libere

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Il legame matrice EP113 è un epossidico riempito nanosilica che trasporta la stabilità dimensionale aumentata ed il restringimento particolarmente basso sul trattamento. Questo otticamente libero, un sistema di due componenti è ben adattato per le applicazioni nelle industrie elettroniche e dell'OEM di spazio aereo.

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Caratterizzando una viscosità mista ultra bassa di 80-140 cps, EP113 può essere prontamente misto usando un rapporto 100 - 80 a peso. Ha una vita attiva lunga dei 2-3 giorni per un gruppo di 100 grammi. Dovrebbe essere notato che EP113 richiede il trattamento del forno. La relativa viscosità bassa unita con il relativo profilo elettrico superbo dell'isolamento rende questo prodotto ben adattato per impregnazione, l'incapsulamento, ricoprire e sigillare. EP113 aderisce bene a molti substrati compreso i metalli, i composti, il vetro, la ceramica e la plastica.

Come sistema indurito, ha buona resistenza al riciclaggio termico ed alla scossa rigorosi. EP113 offre un profilo ad alta resistenza con una resistenza alla trazione che variano da 12.000-13.000 PSI e una resistenza alla compressione di 24.000-26.000 PSI. Questa formulazione è utile sopra la gamma di temperature larga di -100°F a +450°F. Ulteriormente, EP113 offre la resistenza chimica all'acqua, ai petroli, agli acidi, alle basi ed ai combustibili.

EP113 è disponibile per uso nella pinta del ½, nella pinta, nel quarto, nel gallone e nei corredi da 5 galloni. Ha una durata a magazzino di 1 anno alla temperatura ambiente in relativi contenitori originali e non aperti.